폴더플폰 관련주(삼성전자 갤럭시F, 갤럭시X 공개 폴더블 디스플레이 수혜)

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에스맥
삼성전자 폴더블 스마트폰 핵심 소재인 투명 폴리이미드(PI)를 스미토모화학이 자회사에서 공급, 에스맥은 스미토모화학의 자회사에 부품을 공급

 

KH바텍
마그네슘, 아연, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless)등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. 일부 폴더블폰이 접히는 부분을 연결하는 '힌지(hinge)' 방식을 채택해 출시할 것으로 전망되면서 관련주로 시장에서 부각.

 

상보
AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유.

 

테이팩스
폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발을 완료하고 고객사 양산 평가를 진행중.

 

삼성전자
19년 초 지갑처럼 접을 수 있는 폴더블 스마트폰(코드명 '위너') 출시 계획.

 

삼성전기
삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등임. 향후 폴더블폰 MLCC 탑재량이 기존 제품대비 3배 증가할 것으로 예상됨.

코오롱인더
폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있음.

 

SKC코오롱PI
SKC와 코오롱인더스트리가 합작해서 설립한 폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 전망.

SKC
17년12월 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정. SKC진천공장에 CPI 생산체제를 구축하고, 19년 1월부터 상업화를 시작할 예정. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있음.

 

원익큐브
플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 은나노와이어(AgNW)와 관련 Downstream을 개발/진행 중. 특히, 세계적으로 20mm급에서 은나노와이어(AgNW)의 우수한 기술력을 보유.

 

파인텍
7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용 가능한 신형 본딩장비 개발을 완료. 향후 폴더블폰 개화에 따른 디스플레이 면적 증가로 본딩장비 수요 증가에 따른 수혜 전망.

 

비에이치
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 폴더블폰 특성상 RFPCB사양이 높아져야 하므로 동사 공급량이 늘어날 것으로 전망되고 있음.