반도체 제작 공정별 관련주(정부 반도체 1조5천억 투자 수혜)

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반도체(semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질이다. 오늘날 전자기기에 널리 사용되는 반도체들은 열, 빛, 자장, 전압, 전류 등의 영향으로 그 성질이 크게 바뀌는데, 이 특징에 의해 매우 다양한 용도로 활용되고 있다. ‘반도체’라는 말은 ‘semiconductor’의 ‘semi-(반)’와 ‘conductor(도체)’라는 단어에서 유래한 것이다.

초기의 반도체 재료는 주기율표에서 4족 원소인 저마늄(게르마늄)이 사용되었으나, 오늘날에는 대부분 규소(실리콘)을 주원료로 사용하고 있다.

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| 반도체 제작 공정별 관련주

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반도체를 만드는 과정은 ‘회로 설계-마스크 제작-노광(lithography)-식각(etch)--박막(thin film)-세정과 연마(cleaning & CMP)-조립(package)-시험(test)’과 같다. 반도체를 제조하는 장소를 클린룸(clean room)이라고 한다

1. 회로 설계

설계는 고객의 요구에 맞는 특성을 반도체소자로 구현하는 과정으로 제품의 밑그림을 그리는 단계라 할 수 있다. 고성능 컴퓨터 및 CAD 프로그램을 이용하여 전자회로와 실제 웨이퍼에 그려질 패턴을 설계하는 과정이다.

어보브반도체 102120

백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심 부품인 Microcontroller와 LCD, VFD, LED등의 Display Driver IC 설계하는 비메모리 반도체 설계 전문 업체

실리콘웍스 108320

반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속

2. 마스크 제작

회로 설계를 통해 만들어진 회로 패턴을 실제 크기의 1∼5배로 확대해 쿼츠(quarz)라 불리는 석영유리 기판 위에 크롬으로 형성하고 미세한 형상을 만드는 작업이다. 마스크는 반도체를 생산하기 위한 원판이며 사진의 필름과 같은 역할을 하는 것이다.

에프에스티 036810

포토마스크용 보호막인 펠리클과 반도체공정 중 주로 Etching 식각공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러를 주력으로 생산

3. 노광(lithography)

반도체회로를 실리콘 웨이퍼에 형성하는 첫 번째 단계로, 설계한 회로 원판의 패턴을 웨이퍼에 옮기는 과정이다. 피사체를 필름 카메라로 찍으면 피사체의 이미지가 필름 위로 옮겨지는 원리와 같이 마스크의 회로 원판에 그려진 패턴이 스캐너라는 노광장치에서 웨이퍼로 옮겨진다. 이때 웨이퍼 위에 코팅된 포토 레지스트(photo resist)라는 감광물질이 옮겨진 회로 패턴의 상에 반응한다.

디엔에프 092070

반도체 소자 형성용 박막 재료 전문업체. 반도체 메모리 소자 및 디스플레이 산업의 핵심소재로 사용되는 유기금속화합물(ALD/CVD 전구체)을 개발, 제조, 판매 및 기술지원을 제공.

에스앤에스텍 101490

블랭크 마스크 제조업체. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료임.

4. 식각(etch)

포토 레지스트로 가려지지 않은 부분의 박막을 선택적으로 제거함으로써 패턴을 완성하는 공정이다. 다양한 종류의 박막(thin film) 특성에 맞는 가스나 화학작용으로 노광에서 웨이퍼 위에 패턴을 형성한대로 필요한 부분만 남기고, 필요 없는 부분의 박막을 화학적·물리적 반응으로 제거한다.

장비 

원익IPS 240810

반도체 장비 및 시스템 전문업체로 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당

테스 095610

반도체 및 태양전지 제조에 필요한 장비를 생산하는 장비제조업을 영위

피에스케이 031980

반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위

소재 

솔브레인 036830

반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 전해액 등 생산/판매 업체. 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급중이며, 삼성SDI, SK이노베이션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급중.

이엔에프테크놀로지 102710

반도체 및 디스플레이용 전자재료 전문 제조업체. 반도체 소재인 프로세스케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등), 반도체 포토레지스트용 핵심원료인 화인케미칼 등을 제조하여 국내외 반도체 제조업체에 판매중.

램테크놀러지 171010

반도체 공정용 화학 소재와 산화막 절연체, 디스플레이 공정용 화학 소재 및 기타시장(태양전지 및 이차전지 시장) 등의 IT 산업 핵심 유무기 케미컬을 제조

5. 박막(thin film)

도체와 절연체를 적절히 쌓아 올려서 전기가 통하는 곳과 통하지 않는 길을 만들어 준다. 즉 절연체 박막은 전선에서 누전과 감전을 막아주는 피복으로 이해할 수 있다. 박막은 2가지로 분류해서 이해할 수 있는데, 첫째는 전기를 잘 흐르게 해주는 도체(conductor)를 만드는 금속배선(metalization)이며, 둘째는 전기가 흐르지 않게 하는 역할의 절연체(nonconductor)를 만드는 전기회로 분리 공정(dielectric)이다. 금속박으로는 알루미늄과 텅스텐과 타이타늄 등이 있으며, 절연막으로는 실리콘산화막과 실리콘질화막이 있다.

AP시스템 265520

반도체 및 FPD장비, Laser 장비 전문업체,  APS홀딩스가 영위하던 사업 진행

원익테라세미콘 123100

반도체, 디스플레이, 태양전지 제조를 위한 장비, 재료, 부품의 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위

6. 세정과 연마(cleaning & CMP)

세정 공정과 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정으로, 이 공정을 통해 후속 공정을 원만히 할 수 있다. 이 과정에서는 반도체 제조 공정 중에 발생하는 각종 불순물들이 웨이퍼 표면에 오염되는 것을 방지 또는 제거하는데, 반도체소자의 전기적·물리적 특성을 향상시키기 위해 화학용액을 사용한다.

미코 059090

반도체 및 엘씨디 장비를 구성하는 부품의 세정/코팅/제조 사업부문 등을 영위

아이원스 114810

반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조

케이씨텍 218820

케이씨가 영위하던 사업 중 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문을 영위

피에스케이 031980

반도체장비제조 전문기업, 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위.

7. 조립(package)

가공된 웨이퍼를 다이아몬드 톱으로 절단하고 외부연결을 위해 기판에 올린 다음, 기판과 칩을 금선으로 연결한다. 그 다음 화학수지로 봉합하고 솔더 볼을 붙인 후 잘라내어 하나의 반도체 제품으로 완성하는 과정이다.

STS반도체 036540

반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주 사업으로 영위

하나마이크론 067310

반도체 패키징 및 테스트와 디지털제품의 제조 및 판매를 주 사업

바른전자 064520

종합 반도체 전문 업체로 반도체 패키지 개발, 삼성 이어 세계 2번째 UFS카드 개발

네패스 033640

반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위

이오테크닉스 039030

반도체 레이저 마커, 레이저 응용기기 제조 및 판매

해성DS 195870

반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)를 제조 판매

피에스엠씨 024850

반도체 핵심부품 전문업체, 리드프레임, 금형 제조, 판매

동진쎄미켐 005290

반도체 및 TFT-LCD 의 노광공정에 사용되는 Photoresist 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제사업을 주로 영위

삼성SDI 006400

반도체 및 디스플레이 소재 등을 생산/판매하는 전자재료 사업부문을 영위

덕산하이메탈 077360

반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위

8. 시험(test)

테스트 공정에는 프로브 테스트, 패키지 테스트, 모듈테스트가 있다. 프로브 테스트를 통해 제조 공정에서 발생된 불량을 찾아 개선한다. 패키지 테스트는 고객에게 출하되기 전에 악조건에서 잠재된 불량을 찾아 최상의 제품을 제공하기 위함이다.

유니테스트 086390

반도체 검사 장비를 전문으로 개발 생산하는 업체임. 소자업체와의 기술공동개발을 통해 이미 제품 국산화 및 상용화에 성공함으로 경쟁력을 확보

리노공업 058470

반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매사업을 영위, 주요 납품 업체로는 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI, 하이닉스, 한국소니전자, LG전자, 엠코, ASE코리아, 스태츠칩팩, 세크론, 디아이, 티에스이 등

ISC  095340

Silicone Rubber 방식의 반도체 Test Socket 분야에서 세계 1위인 동사에 이은 2위의 기업인 일본 JMT사의 지분 100% 및 Silicone Rubber 관련 특허 전부를 14년 2월 인수하였음, 관련사업 분야 세계 최고의 기술력을 보유